国学经典，永久流传《诗经朗诵全集》
《诗经朗诵全集》带你领略国学经典，永久咏传。...
2023-07-31
虽然市场上主流的SSD是TLC或者QLC，但是目前闪存厂商都在尝试开发下一代闪存产品。
2019年，赤霞(原东芝存储)开始讨论每存储单元5位的PLC 3D NAND闪存技术。时隔三年后，该公司开始展示每存储单元6位的HLC或每存储单元8位的OLC 3D NAND闪存技术。
众所周知，对于存储单元中的每一个额外的数据比特，都需要维持更多不同的电压电平。比如MLC或2LC需要维持4级，TLC或3LC需要8级，QLC需要16级，PLC需要32级，而赤霞做的HLC或6LC现在需要多达64级。
这是一个巨大的挑战。
首先厂商需要找到能维持这么多能级值的材料，然后实现能级区分，保证能级态不会互相干扰。温度控制变得比以往任何时候都重要，因为位数越多，温度越难控制。
赤霞的R&D工作人员将公司现有的3D NAND闪存颗粒倒入零下196摄氏度的液氮中冷却，以消除重写周期导致的器件退化。这种极低的温度有助于降低对隧道膜的要求，降低电平电压值和稳定材料。。总之，这极大地改善了IC的物理特性和工艺。
经过这样的异常处理，赤霞的研发人员实现了100分钟每个存储单元6位数据的读写，耐久性达到了1000次循环。当然，这离不开零下196摄氏度的帮助。估计如果在室温下，耐久性会下降一个数量级到100次循环。
与QLC相比，HLC的存储密度增加了50%，与PLC相比，仅增加了25%。HLC具有较高的商业实现价值。此外，侠义还认为OLC或8LC在技术上是可能的。目前的主要问题是找到合适的材料、设计和主控，最终可能使6LC和8LC具有商业可行性。
但是如果这样的努力失败了，人类的闪存技术可能还停留在PLC或者5LC上，TLC目前还会存在很长一段时间。
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