导热硅脂怎么涂（怎么挤才算对）

硅脂，在一台电脑中可能并不起眼，但却非常重要。每一台电脑中工作发热量较大的部件往往都需要硅脂来对其进行散热辅助。那么，硅脂到底是干嘛的？真的有那么重要吗？怎么挤才算对？今天就让小Z来为您解密。

硅脂有多重要？

硅脂，多数呈半液态和半固态形，在PC和电子工业领域，主要用于填补散热器与发热芯片之间的空隙。通俗点说，发热的芯片或者其他电脑部件与使用的散热器之间不能100%完全接触和贴合，需要通过一种介质来使他们接触的更为紧密。尤其是很多常用作散热器的金属材料，通常表面有非常多细微的空隙，即使有加工，仍难以完全贴合。

那为什么必须要完全接触呢？因为空气不是一种很好的导热物质。表面上看，把散热器和芯片压在一起，两者就接触在一起了，实际上两者之间有非常多空隙，中间充斥着空气，热量就难以快速导出。由此会引发非常严重的后果，重者甚至会烧毁芯片。

当然，不同的硅脂材质，导热性能也不同，在一些硅脂测试中，好的硅脂差别不大，但是差的硅脂几乎等同于没有用硅脂，这让人怀疑挤上去的是不是水泥。不过，一般购买有口皆碑的硅脂是不会出现这种情况的。如果你发现硅脂上好后电脑芯片还处于高温的情况，多半是你没有正确涂抹硅脂。

怎么挤硅脂才正确？

关于如何挤硅脂，百度上有很多方法和教程。其中，最为通用的方法是，将硅脂挤在CPU或电脑芯片上后，使用刮片、卡片、小刀将其抹平后，再安置其所需的散热器，但小Z并不认同这种方法。这种方法经常需要非常耐心的将硅脂铺平，尽量不将硅脂弄在主板、电路或触点上，如果是7921这种水泥一样的硅脂，简直会要了人半条命。而且，在抹平的过程中，容易产生小气泡，使得散热效率下降。

除了涂抹平之外，硅脂也有其他的涂抹方式。比如打几个点，画一条线，甚至intel曾在其官方的服务器装机指南中给出了画蚊香的涂抹方法，这些圈圈到底有什么玄学，是画符吗？国外有高人做了一个测试，测试了不同涂抹方法下硅脂的扩散程度，答案竟然是——在硅脂足够的情况下，结果完全一致！

那么，这几种方法之间真的没区别吗？其实是有的，小Z建议，大家在涂抹硅脂之前，参考涂抹芯片的硅芯形状，尽量让硅脂深度覆盖硅晶正上方，以达到最好的散热效果。比如，AMD的RYZEN CPU为条形，那么在涂抹硅脂的时候，尽量以条状的形式涂抹，在硅晶上画一条线。而对于方形的intel CPU来说，画蚊香、在硅晶上打点都是非常好的选择。

涂抹硅脂尤其需要注意的是，不能过多也不能过少。很多硅脂因为掺入了金属微颗粒会产生导电问题。如果挤过多，在压上散热器后，硅脂会溢出到CPU外部，甚至与主板元件相接触。轻则导致无法亮机，重则直接短路烧毁报废。挤的过少，又会导致散热效果不佳，芯片温度过高，在玩游戏和大程序时运行不够稳定。

总之，小Z还是建议，如果您第一次涂抹芯片硅脂，最好用便宜硅脂先做一下涂抹测试，测试到底涂抹多少量比较好。如果是新手也不需要害怕，芯片中间打几个硅脂小点，然后再轻轻压上散热器，这样硅脂就会被散热器直接压实。