华为手机没有芯片怎么解决（芯片暂缺是什么意思）

华为手机没有芯片怎么解决，芯片暂缺是什么意思？

芯片暂缺也就是手机的芯片，现在没有渠道进行供货，所以无法完成手机的出厂。

一般标明这样的情况，说明手机现在正处于一个短缺期，在未来很长的一段时间里，你都没法选择这个品牌这个型号的手机了。

例如现在的华为mate 40 pro 5G版,就存在芯片暂缺的情况。

荣耀手机用麒麟芯片有几款？

有4款

1.

第一款：荣耀X10荣耀X10很长一段时间是没货了，目前在某东自营平台上，除了1899元的6+64GB标配版，其他版本均无货了，如果对内存要求不高的话，该机还是值得考虑...

2.

第二款：荣耀9Xpro荣耀9Xpro是一款4G手机，发布时间也是比较久了，当初定价在两千...

3.

第三款：荣耀30荣耀30是去年4月份发布的，这款手机和和华为Nova8 Pro一样，也是...

4.

第四款：荣耀30Pro去年的荣耀30系列，有中杯，大杯，以及超大杯，这款荣耀30Pro

中国为什么造不出自己的芯片？

首先需要更正的是我们常提到的“无芯之痛”，是指高端芯片，主要是主流的高端手机SOC和电脑通用的CPU。所以千万别被带节奏了，认为我们就真造不出一颗芯片了。

芯片是指内含集成电路的硅片，仅从产品种类来说就有几十种大门类，上千种小门类，如果再细分到制备流程的话就更多了。我们常用的路由器、冰箱、洗衣机、空调、电视、蓝牙耳机等等都需要芯片。依照我国现有的技术和半导体产业体系，虽然还不能制造10nm、7nm、5nm、3nm那种芯片，但依然可以造出14nm、28nm的芯片，在很多常用的领域是完全够用的。

当然我们也只是在某些领域里面有所突破，并且绝大多数领域也并不是核心、高端的领域，像存储器、CPU、FPG、高端模拟芯片、功率芯片等领域，我们是几乎没有的，比如：ADC模数转换芯片我们目前主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。

半导体集成电路被誉为比航天还要高的高科技，航天的可靠性在4个9、5个9的样子，而制备芯片的硅晶圆纯度就要达到11个9（99.999999999％）。一颗芯片的生产线大约涉及50多个行业，2000~5000道工序，光刻仅仅只是设计和制造的纽带。

许多工艺都需要在独立的工厂进行，使用的设备也需要专门的设备厂制造，使用的材料包括几百种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。目前全球芯片仍然以美、日、欧企业产品为主，高端市场也几乎被这三大主力地区垄断，而我们在高端芯片的领域还没有形成规模效应和集群效应，生产仍然以“代工”模式为主。

国内芯片产业走到了怎样一个水平?

芯片产业涉及到中游的芯片设计、制造、封装测试，也包含了上游基础EDA软件、材料和设备，它们是中游制造的关键。芯片下游是应用领域，包括了通讯设备、汽车电子、消费电子、军事、工业、物联网、新能源、人工智能等等。目前我们在芯片产业中最薄弱的环节是EDA软件。EDA是芯片设计必须要用的软件工具，几十上百亿的晶体管集成电路，如果靠手工电路设计、绘图是很难完成的。目前全球高端芯片设计EDA被美国Synopsys、Cadence、Mentor三大公司垄断，占全球90%的市场份额。

做出先进的EDA工具的难度非常大，EDA工具不可能独立于半导体工业独立开发，需要结合半导体工艺，上下游经过长期的不断磨合才能改良迭代到最佳的状态。做EDA软件的工程师不仅需要懂软件开发，还需要懂数学、物理等基础科学，以及微电子工艺。换句话说，没有自主研发先进工艺的过程，想要做出先进优越的EDA是几乎不可能的。

在芯片领域我国中低端领先，但高端差距很大

凭借着庞大的市场，近几年我国芯片设计公司进步非常快，比如海思以及成为全球前十大芯片设计公司，在工艺上以及处于全球第一梯队。之所以海思能在手机领域取得成功，除了投入了大量的人力、物力外，尤为主要的是通过在自己手机产品矩阵给了芯片用武之地，经常往复的在手机上优化最终迭代出高性能的手机芯片。

实际上目前我们的手机IP核仍然处于空白状态，IP是指芯片设计中可以重复使用、具有自主知识产权的设计模块。这样设计公司就不要对芯片的每个细节进行设计，只需要像搭积木一样进行芯片设计。海思、苹果、三星、高通、联发科都是基于购买ARM的架构、IP核进行设计的。

芯片制造我们依然高端缺失

芯片制造集技术、工艺、资金于一体，芯片制造过程中包括众多原材料和设备，其中最重要的材料是纯度99.999999999999%的硅片，最重要的设备则是高精度的AMSL光刻机。

大硅片目前也是高度垄断的行业，日本信越半导体、日本胜高科技、中国台湾环球晶圆、德国Silitronic、韩国LG占据全球93%的市场份额，所以我们12英寸大硅片的需求量还是很大的。

其他诸如光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等辅助性材料也是我们的瓶颈，但也在陆陆续续的突破中。但整个生产环节中，最为重要的核心机器是光刻机，它的制造难度极大。受限与瓦森纳协定，高端光刻机属于对我们出售的先进设备，导致我们半导体工业的全面落后。

半导体产业是一个讲究国际产业上下游协作的行业，如果没有国际协作，任何一个国家都很难生产出先进的芯片。在不得不自力更生的前提下，我们的半导体产业也取得了快速的发展，上海微电子、北方华创、中微半导体等在相应的领域都有产品推出，部分也进入全球先进水平。2019年中芯国际以及突破14nm工艺量产，跻身全球晶圆代工厂第二梯队。

造一颗高端芯片出来虽然很难，但对于我们来说也并不是没有机会。

国内庞大的市场需求和逐渐完善的半导体产业链条，是芯片产业发展的温床。星星之火可以燎原，现在的危机就是将来的转机。

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